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DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料，其具有良好的熱循環(huán)性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。

Active Metal Brazing,活性金屬釬焊工藝是DBC工藝技術的進一步發(fā)展，它是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應層，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。

DPC（Direct plating copper）產品精密程度極高，其主要工藝是采用磁控濺射的方式鍍銅，再通過表面處理提高載板可焊性與抗氧化性，可制作出精細線路、具有更好的平整度，更強的結合力。

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富樂華DBA覆鋁基板是高壓、大電流功率器件的理想封裝材料，抗熱沖擊能力強、可靠性優(yōu)、導熱性好，適用于較厚瓷片，高絕緣耐壓環(huán)境，已被應用于混合動力汽車和工業(yè)變頻器；在冷熱循環(huán)、加熱循環(huán)、低熱電阻方面有效助力風電、電動汽車、軌道列車等領域的發(fā)展。

氮化硅(Si3N4),是一種以硅和氮為主要成分的無機非金屬材料，以其獨特的物理化學性質，在材料科學領域大放異彩。富樂華氮化硅陶瓷片，采用先進的制備工藝，不僅保留了氮化硅高硬度、高耐磨性、高熱穩(wěn)定性和良好的化學惰性，更在微觀結構和性能表現(xiàn)上實現(xiàn)了優(yōu)化，強度更高、韌性更強、熱導更高。

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