DCB（Direct Copper Bonding）とは銅箔をセラミックの表面に焼結した電子基礎材料であり、優(yōu)れた熱循環(huán)性、高い機械強度、高い熱伝導率、高い絶縁性と高電流耐流能力を備えています。
後の銅の酸化と焼結工程に備え、原料表面の粒子と汚れ物を洗浄します
一定の方法で銅箔の表面に均一な酸化銅の層を形成してから、銅をセラミックにボンディングする加工技術です。
特製のパターン化工法を使用して、パターンを銅の表面に転寫してから、エッチング工程を経て、様々なパターン制作を完成します。
銅の表面に対し、化學ニッケル、金、銀による表面メッキを施します
レーザーでセラミックを様々なサイズに切ります。
完成品の外観、性能について検査を行い、問題ないと確認してから真空包裝してお客様に納品します。
